एलईडी डिस्प्ले पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों का परिचय: एसएमडी, सीओबी, जीओबी और वीओबी
एलईडी डिस्प्ले के लिए पैकेजिंग तकनीकें, अर्थात् एसएमडी, सीओबी, जीओबी और वीओबी, नीचे प्रस्तुत की गई हैं:
एसएमडी पैकेजिंग प्रौद्योगिकी:
परिभाषा: एसएमडी, या सरफेस माउंटेड डिवाइसेस, एक सरफेस माउंट पैकेजिंग तकनीक है।
विशेषताएं: एलईडी लैंप कप, ब्रैकेट, चिप्स, लीड, और एपॉक्सी राल को एकीकृत करता है, जो एक उच्च {0} स्पीड पिक {{1} और {{2} प्लेस मशीन का उपयोग करके सर्किट बोर्ड पर सटीक रूप से सोल्डर किया जाता है।
नुकसान: कम सुरक्षा स्तर, ठंडी हवा, नमी, धूल और प्रभाव के प्रति संवेदनशील।
सीओबी पैकेजिंग प्रौद्योगिकी:
परिभाषा: सीओबी, या बोर्ड पर चिप, सीधे सब्सट्रेट पर प्रकाश उत्सर्जित करने वाली चिप को ठीक करता है, उन्हें थर्मल प्रवाहकीय एपॉक्सी राल और तार बॉन्डिंग का उपयोग करके जोड़ता है।
विशेषताएं: दृश्य थकान को कम करते हुए, बिंदु प्रकाश स्रोत से सतह प्रकाश स्रोत में रूपांतरण को सक्षम बनाता है।
लाभ: बेहतर प्रभाव प्रतिरोध, विरोधी {{0}स्थैतिक गुण, नमी और पानी प्रतिरोध, उच्च पैकेजिंग घनत्व, अच्छी विश्वसनीयता प्रदान करता है, छोटी पिच की अनुमति देता है, और प्रदर्शन प्रभाव में सुधार करता है।
जीओबी पैकेजिंग प्रक्रिया:
परिभाषा: जीओबी, या बोर्ड पर गोंद, एक नवीन, पारदर्शी और तापीय प्रवाहकीय सामग्री का उपयोग करके एलईडी को घेरता है।
विशेषताएं: नमी प्रतिरोध, जल प्रतिरोध, धूल प्रतिरोध और प्रभाव प्रतिरोध सहित एलईडी के सुरक्षा प्रदर्शन में उल्लेखनीय सुधार होता है।
लाभ: कठोर वातावरण के लिए उपयुक्त, उत्पाद के समग्र सुरक्षा स्तर और स्थिरता को बढ़ाता है, और बड़े पैमाने पर एलईडी विफलताओं को रोकता है।
वीओबी पैकेजिंग प्रक्रिया:
परिभाषा: वीओबी, जीओबी का एक उन्नत संस्करण, नैनो {{0}चिपकने वाली कोटिंग तकनीक पेश करता है।
विशेषताएं: कोटिंग की चिकनाई और एलईडी सुरक्षा प्रदर्शन में सुधार करता है।
लाभ: मजबूत नमी और पानी प्रतिरोध, कम विफलता दर, अच्छी काली स्क्रीन स्थिरता, और उच्च छवि कोमलता और कंट्रास्ट। उच्च गुणवत्ता सुनिश्चित करने के लिए उत्पादन प्रक्रिया के दौरान सख्त सामग्री चयन और उम्र बढ़ने का परीक्षण लागू किया जाता है।
