सीओबी डाई बॉन्डिंग प्लेसमेंट और विश्वसनीयता
डाई बॉन्डिंग प्लेसमेंट: सीओबी डाई बॉन्डिंग में आरजीबी चिप्स को एक सीधी रेखा में रखना शामिल है। चिप के ऊपर का लेंस एक चिकनी घुमावदार सतह है। लेंस में उत्कृष्ट प्रकाश अपवर्तन होता है, जिसके परिणामस्वरूप अधिक समान रंग मिश्रण होता है और जब प्रकाश के तीन रंग इससे गुजरते हैं तो अधिक समान प्रकाश स्थान मिलता है। इससे बेहतर दृश्य प्रभाव और अधिक यथार्थवादी प्रदर्शन प्राप्त होता है। एसएमडी पूर्ण - रंग डिस्प्ले में इस विशेषता का अभाव है क्योंकि एसएमडी चिप का शीर्ष सपाट है, जिसके परिणामस्वरूप सीओबी की तुलना में कम प्रभावी अपवर्तन और निम्न रंग मिलान होता है।
प्रकाश वितरण वक्र दर्शाते हैं कि COB पूर्ण {{0} रंग डिस्प्ले में तीनों रंगों में अच्छी स्थिरता है, जबकि SMD पूर्ण {{1} रंग डिस्प्ले में खराब स्थिरता है। लाल और नीले/हरे प्रकाश वक्रों के बीच एक महत्वपूर्ण पृथक्करण होता है, जिसके परिणामस्वरूप COB पूर्ण-रंग डिस्प्ले की तुलना में समग्र प्रभाव खराब होता है।
विश्वसनीयता और कम तापीय प्रतिरोध: पारंपरिक एसएमडी पैकेजिंग अनुप्रयोगों का सिस्टम थर्मल प्रतिरोध है: चिप {{0}डाई चिपकने वाला {{1}सोल्डर ज्वाइंट {{2}सोल्डर पेस्ट {{3}कॉपर फ़ॉइल {{4}इन्सुलेटर {{5}एल्यूमीनियम सामग्री, जबकि सीओबी पैकेजिंग का सिस्टम थर्मल प्रतिरोध है: चिप {{6}डाई चिपकने वाला {{7}एल्यूमीनियम सामग्री। स्पष्ट रूप से, सीओबी पैकेजिंग का सिस्टम थर्मल प्रतिरोध पारंपरिक एसएमडी पैकेजिंग की तुलना में बहुत कम है, जो एलईडी के जीवनकाल में काफी सुधार करता है।
इसके अलावा, औलेडा के सीओबी डिस्पेंसिंग चिप्स सीधे पीसीबी बोर्ड से जुड़े होते हैं, जिसके परिणामस्वरूप एक बड़ा ताप अपव्यय क्षेत्र बनता है। यह चिप जंक्शन तापमान को बहुत अधिक बढ़ने से रोकता है, जिससे प्रकाश क्षय बेहतर होता है और उत्पाद की गुणवत्ता अधिक स्थिर होती है। इसके विपरीत, एसएमडी चिप्स एक कप में तय होते हैं, पीसीबी बोर्ड के सीधे संपर्क में नहीं होते हैं, जिसके परिणामस्वरूप गर्मी अपव्यय क्षेत्र छोटा होता है और गर्मी अपव्यय प्रदर्शन खराब होता है। इससे चिप जंक्शन तापमान में वृद्धि होती है और अधिक प्रकाश क्षय होता है। ये कारक वास्तव में एसएमडी पूर्ण - रंग प्रौद्योगिकी के विकास में बाधाएं हैं।
जलरोधक, नमीरोधी, और UV{{1}प्रतिरोधी: COB बोर्ड पर चिपकने वाले वितरण के साथ एक लेंस एनकैप्सुलेशन विधि का उपयोग करता है, इसलिए जब बाहर उपयोग किया जाता है तो यह जलरोधी, नमीरोधी, और UV{3}प्रतिरोधी गुणों के मामले में अच्छा प्रदर्शन करता है। दूसरी ओर, एसएमडी आमतौर पर ब्रैकेट के लिए पीपीए सामग्री का उपयोग करता है, जो जलरोधक, नमी प्रतिरोधी और यूवी प्रतिरोधी गुणों के मामले में निम्नतर है। यदि जलरोधक और नमीरोधी मुद्दों को ठीक से संबोधित नहीं किया जाता है, तो विफलता, मंदता और तेजी से गिरावट जैसी गुणवत्ता संबंधी समस्याएं आसानी से हो सकती हैं।
